臺灣博碩士論文加值系統

本研究使用同軸噴吸法於微電解加工 (Micro-ECM)，以增進微電解加工效率與加工表面品質。電解加工具有許多優勢，例如高的材料移除率、良好表面品質、無加工殘留應力、無毛邊、可加工複雜形狀與可加工廣泛的材料。同軸噴吸法是在同軸上產生噴流電解液與吸引回收電解液之效果，可以隨時噴流新鮮電解液、帶離生成物與氣泡、無需電解加工槽，且可以縮小電解液流動範圍。
本研究著重於此設計同軸噴吸的加工方式來改善以上問題，並且搭配超短波脈衝直流電源、加工間隙、加工時間、噴流壓力、電解液濃度、刀具消耗與輔助陽極對於電解加工的影響。實驗用電解液為硝酸鈉20~40 wt%與氯化鈉20 wt %，電極為Ø 100μm實心碳化鎢以及外徑0.4mm內徑0.2mm SUS304中空管，工件為SUS 304 鏡面板材厚度1mm。
微電解加工能達到如微銑削的效果而且更優於它，不會產生毛邊、加工同時已完成拋光達到複合式加工的功能。微電解加工的溝槽可以獲得相當不錯成果，溝槽寬度為103μm，表面粗糙度為Ra 0.012~0.025μm。陣列盲孔平均直徑為Ø117，平均深度為8.962μm，與平均表面粗糙度為Ra 0.026μm。

This research was using coaxial for gushing and sucking method on micro electrochemical machining (Micro-ECM), to improve the efficiency of electrolytic machining and the quality of machining accuracy. The Micro-ECM have various advantages over other processes such as high MRR, bright surface finish, absence stress or burr, no tool wear, ability to process complex shape and extensively materials. Coaxial for gushing and sucking method is to result gushing and sucking the electrolyte on coaxial, the ability to gushing fresh electrolyte anytime, to remove the reaction product and bubbles, no machining tank and it also can reduce the range of the electrolyte flow.
This study was focused on developing a method “the coaxial for gushing and sucking” renovation of machining to solve the problems mentioned. And also talks about its influence on the Electrolytic machining matching with Ultra short pulses DC current, machining gap, machining time, electrolyte flow pressure, electrolyte concentration, tool electrode wear and auxiliary anode. Experimental electrolytes are sodium nitrate 20~40 wt % and sodium chloride 20 wt %. The electrode is the solid tungsten carbide Ø 100μm and SUS304 hollow tube with the 0.4mm outer diameter and 0.2mm inner diameter. The work piece is the 1mm thick SUS304 Mirror surface plate. The surface roughness data of the hole ECM works the best at Ra 0.01μm.
Micro-ECM can achieve like the micro milling effect and even better than it, this method has no reaction product and also complete polishes at the same time, achieve the duplicate suitable processing the function. The groove of Micro-ECM can unfold the satisfactory achievement in the groove width is 103μm, the surface finish is Ra 0.012~0.025μm. The array blind hole average diameter is Ø117μm, the average depth is 8.962μm, and the average surface finish is Ra 0.026μm.

目 錄

中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
圖目錄 vii
表目錄 xiii
符號說明 xiv
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究目的 4
1.3 電解加工的特性 4
1.4 同軸噴吸法特性 7
1.5 文獻回顧 9
1.6 專利回顧 5
第二章 理論與基礎 19
2.1 電解加工介紹與原理 19
2.1.1 電解加工特點、缺點與局限性 19
2.1.2 法拉第定律 20
2.1.3 歐姆定律與電導度(Conductivity) 21
2.1.4 電流密度(Current Density)與電流效率(Current Efficiency) 21
2.1.5 質傳反應(Mass Transport) 21
2.1.6 過電壓 23
2.1.7 電雙層原理(Electrical Double Layer ) 23
2.1.8電解加工等效電路圖 24
2.1.9 應用脈衝電流 25
2.2 電解加工原理 27
2.2.1 電解液、電流密度與電流效率 27
2.2.2 電解加工過程 29
2.2.3 電解化學方程式 31
第三章 實驗設備、材料與方法 32
3.1 實驗設備 32
3.1.1 電解加工設備組成 32
3.1.2同軸噴吸機構 33
3.1.3同軸噴吸機構噴流管與吸引管材料選擇 35
3.1.4自動點膠機 37
3.1.5壓力吐出控制器 38
3.1.6電源供應器 40
3.1.7真空幫浦 41
3.1.8 滾筒微結構加工 41
3.2 實驗材料 42
3.2.1不鏽鋼工件材料 42
3.2.2微電極材料 44
3.2.3電解液材料 44
3.3 微電極製作與表面處理 46
3.3.1 微電極表面處理型式 46
3.3.2 微放電加工製作微電極 47
3.3.3 中空噴流電極 49
3.3.4 實心碳化鎢電極與中空噴流電極電密度對照表 50
3.4 檢測設備 51
3.4.1 間隙量測 51
3.4.2 μ-scan三次元雷射量測儀 52
3.4.3 其它量測設備 54
3.5 實驗流程 54
第四章 微電解加工實驗 56
4.1 微電解加工電流密度分佈模擬 56
4.1.1 邊界條件與參數設定 56
4.1.2 電極表面處理型式影響 57
4.1.3 電壓大小影響 58
4.1.4 電解液影響 59
4.1.5 電極與工件間隙影響 59
4.1.6 電極尺寸影響 60
4.2 微電解加工實驗流程與規劃 61
4.3 浸泡式、噴流式與同軸噴吸法電解加工比較 63
4.4 脈衝電流影響 69
4.5 加工間隙影響 72
4.6 加工時間影響 74
4.7 噴流壓力影響 77
4.8 電解液參數影響 80
4.9 電極消耗探討 88
4.10 裸出電極、絕緣電極與輔助電極比較 92
第五章 微電解加工應用 97
5.1 陣列盲孔製作 97
5.2 線加工陣列製作 103
5.3 電解銑削加工製作 106
5.4 滾筒表面微結構電解加工製作 109
5.4.1 滾筒表面微盲孔加工 110
5.4.2 滾筒表面微溝槽加工 112
5.5 中空噴流電極盲孔加工 113
5.5.1中空噴流電極盲孔加工 115
5.5.2中空噴流絕緣電極溝槽加工 119
5.5.3 中空噴流絕緣電極滾筒盲孔加工 121
5.6中空噴流電極穿孔加工 121
5.6.1 中空噴流電極穿孔介紹 121
5.6.2 中空噴流電極強制回流製作 123
5.6.3中空噴流電極改善方法 129
第六章 結論與未來展望 131
6.1 結論 131
6.1.1 在電流密度分佈範圍模擬方面 131
6.1.2 在電解加工參數探討方面 131
6.1.3 在微電解加工應用上 132
6.1.4 在使用中空噴流電極方面 133
6.2 未來展望 133
6.2.1 在電解加工設備方面 133
6.2.2 在同軸噴吸機構設計方面 133
6.2.3 微電解加工與其它複合加工應用 134
參考文獻 136
簡 歷 140


圖 目 錄

圖1-1. 電解加工設備組成示意圖 6
圖1-2. 同軸噴吸法介紹示意圖 7
圖1-3. 輔助陽極於電解孔加工示意圖 9
圖1-4. Theta 毛細管噴吸流電極 11
圖1-5. 圓柱電極與圓盤電極在加工過程側面之影響 11
圖1-6. 多電極噴嘴示意圖 12
圖1-7. 多電極噴嘴加工成果 12
圖1-8. 加工間隙控制流程圖 13
圖1-9. 旋轉電極電解鑽孔加工 14
圖1-10. 電解加工裝置示意圖 15
圖1-11. 複合型電化鉆孔方法示意圖 16
圖1-12. 微表面式樣之電解加工裝置示意圖 17
圖1-13. 電解製成細溝槽示意圖 17
圖1-14. 液動壓電解加工製程示意圖 18
圖2-1. 電雙層模型 24
圖2-2. 電極表面與溶液簡化成等效電路圖 25
圖2-3. 脈衝電流示意圖 26
圖2-4. NaNO3與NaCl之電流密度與電流效率比較 28
圖2-5. 工件陽極表面上電流密度分佈與電流密度能量示意圖 29
圖2-6. 噴流式電解加工示意圖 29
圖2-7. 電解加工拋光I-V曲線 30
圖3-1. 電解加工設備示意圖 32
圖3-2. 同軸噴吸機構局部放大圖 33
圖3-3. 同軸噴吸機構立體圖 34
圖3-4. 同軸噴吸機構噴流管與吸引管之間位置的變換 34
圖3-5. 同軸噴吸機構尺寸示意圖 35
圖3-6. 噴流管與吸引管為導電性材料示意圖 36
圖3-7. 噴流管與吸引管非導電性材料示意圖 36
圖3-8. 噴流管與吸流管組合測試示意圖 36
圖3-9. 噴流管金屬材質、吸引管金屬材質 37
圖3-10. 噴流管絕緣材質、吸引管金屬材質 37
圖3-11. 噴流管絕緣材質、吸引管絕緣材質 37
圖3-12. Musashi SHOTMASTER 300s自動點膠機 38
圖3-13. 壓力吐出控製器 39
圖3-14. AV-107C-B高速脈衝電源供應器實體圖 40
圖3-15. RV-12油式真空幫浦 41
圖3-16. 滾筒機構示意圖 42
圖3-17. 滾筒機構與同軸噴吸機構配合實體圖 42
圖3-18. SUS 304工件粗糙度 43
圖3-19. NaNO3不同百分重量濃度之電導度值 46
圖3-20. NaNO3 20wt% 與30wt%不同電解液溫度之電導度 46
圖3-21. 裸出電極、絕緣電極、輔助電極型式 47
圖3-22. WEDG微放電加工製作微電極示意圖 48
圖3-23. 碳化鎢電極微放電加工後成果 48
圖3-24. 碳化鎢電極表面絕緣處理後成果 48
圖3-25. 中空噴流電極組裝示意圖 49
圖3-26. 中空噴流電極表面無處理成果 49
圖3-27. 中空噴流電極表面絕緣處理成果 50
圖3-28. 中空噴流電極表面輔助電極處理成果 50
圖3-29. 實心電極之輸入脈衝電流與電流密度之關係 51
圖3-30. 中空噴流電極之輸入脈衝電流與電流密度之關係 51
圖3-31. 電極與工件感知設置示意圖 52
圖3-32. 三次元雷射掃描量測儀 52
圖3-33. 工件加工後數據量測位置示意圖 53
圖3-34. 實驗流程與分支 54
圖3-35. 電解加工注意參數魚骨圖 55
圖4-1. 邊界模型設定示意圖 57
圖4-2. 微電極表面處理型式對於電流密度分佈圖 58
圖4-3. 微電極表面不同表面處理型式之電流密度分佈模擬曲線 58
圖4-4. 絕緣電極上10~50V之電流密度分佈模擬曲線 58
圖4-5. 絕緣電極在電解液10 wt%~30 wt%之電流密度分佈模擬曲線 59
圖4-6. 不同間隙對於電流密度分佈圖 60
圖4-7. 絕緣電極上間隙10μm ~50μm之電流密度分佈模擬曲線 60
圖4-8. 絕緣電極上電極直徑Ø50μm~Ø250μm電極之電流密度分佈曲線 61
圖4-9. 實驗動作流程圖 62
圖4-10. 同軸噴噴吸機構進行實驗參數流程圖 63
圖4-11. 浸泡式、噴流式與同軸噴吸法電解加工比較示意圖 64
圖4-12. 電極表面氣泡隔絕離子交換示意圖 64
圖4-13. 浸泡式電解加工0.2A~2A加工成果(放大200倍) 65
圖4-14. 噴流式電解加工0.2A~2A加工成果(放大200倍) 65
圖4-15. 同軸噴吸電解加工0.2A~2A加工成果(放大200倍) 65
圖4-16. 浸泡法、噴流法與同軸噴吸法電解加工(表面放大500倍) 66
圖4-17. 同軸噴吸、噴流法、浸泡式盲孔直徑比較 67
圖4-18. 同軸噴吸、噴流法、浸泡式盲孔深度比較 67
圖4-19. 同軸噴吸、噴流法、浸泡式盲孔側面表面粗糙度比較 68
圖4-20. 三種電解方法在1A脈衝電流加工盲孔曲線比較 68
圖4-21. 裸出電極在脈衝電流0.4~2A盲孔加工成果 70
圖4-22. 裸出與絕緣電極在脈衝電流0.4~2A盲孔直徑比較 70
圖4-23. 裸出與絕緣電極在脈衝電流0.4~2A盲孔深度比較 71
圖4-24. 裸出與絕緣電極在脈衝電流0.4~2A盲孔表面粗糙度比較 71
圖4-25. 裸出與絕緣電極在脈衝電流1A雷射量測圖 71
圖4-26. 裸出電極在間隙大小10μm~50μm盲孔直徑實體圖 72
圖4-27. 絕緣電極在間隙大小10μm~50μm盲孔直徑成果圖 72
圖4-28. 裸出與絕緣電極在間隙大小10μm~50μm盲孔直徑比較 73
圖4-29. 裸出與絕緣電極在間隙大小10μm~50μm盲孔深度比較 73
圖4-30. 裸出與絕緣電極在間隙大小10μm~50μm盲孔表面粗糙度比較 74
圖4-31. 裸出與絕緣電極在間隙30μm雷射量測圖 74
圖4-32. 裸出電極在加工時間10s~50s成果圖 75
圖4-33. 絕緣電極在加工時間10s~50s成果圖 75
圖4-34. 裸出與絕緣電極在加工時間10s~50s盲孔直徑比較 75
圖4-35. 裸出與絕緣電極在加工時間10s~50s盲孔深度比較 76
圖4-36. 裸出與絕緣電極在加工時間10s~50s盲孔表面粗糙度比較 76
圖4-37. 裸出與絕緣電極在加工時間20s雷射量測圖 76
圖4-38. 裸出電極20Kpa~40Kpa噴流壓力之盲孔邊緣情況 77
圖4-39. 絕緣電極20Kpa~40Kpa噴流壓力之盲孔邊緣情況 77
圖4-40. 裸出與絕緣電極在噴流壓力20~40Kpa盲孔直徑比較 78
圖4-41. 裸出與絕緣電極在噴流壓力20~40Kpa盲孔深度比較 78
圖4-42. 裸出與絕緣電極在噴流壓力20~40Kpa盲孔表面粗糙度比較 79
圖4-43. 電解液參數變化 81
圖4-44. 不同電解液變化加工後成果 82
圖4-45. 為優線條(NaNO3 40wt%脈衝電流250mA-間隙5μm) 83
圖4-46. 為佳線條(NaNO3 30wt%脈衝電流250mA-間隙10μm) 83
圖4-47. 為不完整線條(NaNO3 30wt%脈衝電流200mA-間隙20μm) 83
圖4-48. 為不完整線條(NaCl 20wt%脈衝電流200mA-間隙10μm) 83
圖4-49. 不同電解液濃度在脈衝電流.200mA間隙10μm曲線 84
圖4-50. 不同電解液濃度在脈衝電流200mA間隙10μm掃描 85
圖4-51. 不同電解液濃度在脈衝電流200mA電壓比較表 86
圖4-52. 不同電解液濃度在脈衝電流200mA線寬比較表 86
圖4-53. 不同電解液濃度在脈衝電流200mA線深度比較表 87
圖4-54. 不同電解液濃度在脈衝電流200mA表面粗糙度比較表 87
圖4-55. NaNO3 30wt%與NaNO3 40wt%陣列線 89
圖4-56. NaCl 20wt%與混合電解液陣列線 89
圖4-57. 在溝槽未端產生電解生成物產生示意圖 90
圖4-58. 使用脈衝定電流電解加工後電極情況 91
圖4-59. 使用直流定電壓電解加工 91
圖4-60. 直流定電壓電解加工電極情況 91
圖4-61. 不同參數電極消耗量比較表 91
圖4-62. 裸出、絕緣與輔助陽極電位差分佈示意圖 92
圖4-63. 中空噴流電極組合示意圖 93
圖4-64. 中空噴流電極不同表面處理示意圖 94
圖4-65. 中空噴流裸出電極盲孔加工成果 94
圖4-66. 中空噴流絕緣電極盲孔加工成果 94
圖4-67. 中空噴流輔助陽極盲孔加工成果 95
圖4-68. 三種表面處理方法中空噴流電極盲孔直徑比較 95
圖4-69. 三種表面處理方法中空噴流電極盲孔深度比較 96
圖4-70. 三種表面處理方法中空噴流電極盲孔表面粗糙度比較 96
圖5-1. 5×5陣列盲孔示意圖 97
圖5-2. 陣列盲孔製作流程圖 98
圖5-3. 陣列盲孔製作成果 99
圖5-4. 三次元雷射掃描Rainbow圖 99
圖5-5. 第一排至第五排剖面掃描圖 100
圖5-6. 第三排盲孔圖 100
圖5-7. 陣列盲孔直徑與深度 101
圖5-8. 陣列盲孔表面粗糙度值 101
圖5-9. 陣列盲孔電極加工前情況 102
圖5-10. 陣列盲孔電極加工後情況 102
圖5-11. 500mA-10μm之線陣列加工成果 104
圖5-12. 500mA-10μm之線陣列加工表面放大圖 104
圖5-13. 500mA-10μm之線陣列加工剖面曲線與3D雷射掃描 105
圖5-14. 溝槽直徑與深度量測結果 105
圖5-15. 表面粗糙度量測結果 105
圖5-16. 方形銑削示意圖 106
圖5-17. 每次迴圈向下1μm加工成果 107
圖5-18. 每次迴圈向下2μm加工成果 108
圖5-19. 每次迴圈向下1μm量測成果 108
圖5-20. 每次迴圈向下2μm量測成果 108
圖5-21. 同軸噴吸機構與滾筒機構配置 109
圖5-22. 同軸噴吸機構與滾筒機構加工示意圖 109
圖5-23. 滾筒上加工盲孔成果 110
圖5-24. 滾筒上加工盲孔成果(放大500倍) 111
圖5-25. 滾筒上加工盲孔剖面曲線 111
圖5-26. 滾筒上加工盲孔成果數據 111
圖5-27. 滾筒上線加工成果 112
圖5-28. 滾筒上線加工成果(放大500倍) 112
圖5-29. 滾筒上線加工掃描與剖面曲線 113
圖5-30. 滾筒上線加工量測數據 113
圖5-31. 中空噴流電極絕緣方式所造成加工後成果 114
圖5-32. 同軸噴吸中空噴流絕緣電極示意圖 115
圖5-33. 中空噴流絕緣電極0.2A~1.2A脈衝電流加工成果 116
圖5-34. 中空噴流絕緣電極0.2A~1.2A脈衝電流剖面曲線成果 116
圖5-35. 中空噴流絕緣電極0.2A~1.2A脈衝電流盲孔直徑與深度成果 117
圖5-36. 中空噴流絕緣電極0.2A~1.2A脈衝電流表面粗糙度成果 117
圖5-37. 中空噴流絕緣電極10μm~50μm加工間隙盲孔直徑與深度成果 118
圖5-38. 中空噴流絕緣電極10s~50s加工時間盲孔直徑與深度成果 118
圖5-39. 中空噴流絕緣電極溝槽加工成果 119
圖5-40. 中空噴流絕緣電極溝槽加工3D掃描成果 120
圖5-41. 中空噴流絕緣電極溝槽寬度與深度成果 120
圖5-42. 中空噴流絕緣電極溝槽表面粗糙度成果 120
圖5-43. 中空噴流絕緣電極盲孔加工成果 121
圖5-44. 中空噴流絕緣電極盲孔加工3D掃描與剖面曲線 121
圖5-45. 電解穿孔電位差模型示意圖 122
圖5-46. 裸出電極、絕緣電極、輔助電極之電位差模擬 122
圖5-47. 中空噴流電極穿孔之孔形應用 123
圖5-48. 中空噴流絕緣電極穿孔加工動作圖 124
圖5-49. 中空噴流絕緣電極穿孔加工接觸產生放電示意圖 124
圖5-50. 中空噴流絕緣電極穿孔加工處放置泡棉示意圖 125
圖5-51. 中空噴流絕緣電極加工前實體圖 126
圖5-52. 中空噴流絕緣電極加工後實體圖 126
圖5-53. 中空噴流絕緣電極穿孔加工入口端 126
圖5-54. 中空噴流絕緣電極穿孔加工出口端 127
圖5-55. 中空噴流絕緣電極穿孔加工剖面圖 127
圖5-56. 中空噴流絕緣電極加工入口端與出口端直徑 127
圖5-57. 工件不同位置電解時間與材料移除量示意圖 128
圖5-58. 中空噴流絕緣電極穿孔側面之表面粗糙度 128
圖5-59. 犧牲基材輔助回吸流於穿孔改善示意圖 129
圖5-60. 進給深度後電極固定製作正圓錐孔形示意圖 130
圖6-1. 三種不同方式電解加工後成果比較 131
圖6-2. 同軸噴吸電極快速去除生成物之概念圖 134


表 目 錄

表1-1 微製造與微加工方法 2
表1-2 加工技術比較表 3
表1-3 浸泡式加工槽進行加工與同軸噴吸法進行加工之優缺點比較 8
表3-1 Musashi SHOTMASTER 300s自動點膠機規格表 38
表3-2 壓力吐出控制器規格表 39
表3-3 AV-107C-B高速脈衝電源供應器 40
表3-4 不鏽鋼SUS 304工件性質表 43
表3-5 不鏽鋼SUS 304工件化學成分表 44
表3-6 碳化鎢微電極性質表 44
表3-7 NaNO3之物理性質表 45
表3-8 μscan雷射量測儀規格表 53
表4-1 電流密度分佈模擬參數表 57
表4-2 加工參數固表 61
表4-3 浸泡式、噴流式與同軸噴吸法電解加工比較 63
表4-4 電解液參數設定表 81
表4-5 不同電解液變化加工後成果比較 83
表4-6 電解加工電極消耗參數表 88
表4-7 中空噴流電極進行不同型式電極表面處理參數表 93
表5-1 微電解應用加工參數表 97
表5-2 陣列盲孔直徑與深度範圍 102
表5-3 線加工陣列製作參數 103
表5-4 電解銑削加工參數表 106
表5-5 滾筒表面微結構電解加工製作參數 110
表5-6 中空噴流電極加工參數表 114
表5-7 中空噴流電極穿孔加工參數表 123

參考文獻
【1】 蘇興川等, 2005, “微細切削加工技術發展趨勢,” 機械月刊, 31卷, 第七期, pp.82
【2】 Jung Woo Park, Shi Hyoung Ryu, Chong Nam Chu, 2005, “Pulsed Electrochemical Deposition for 3D Micro Structuring,” International Joural of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 6, No.4, pp.49-53.
【3】 Johana Kuncová-Kallio, “Microfabrication Technologies LIGA and the others...”，Tempere University of Technology
【4】 B.Bhattacharyya, J. Munda, M. Malapati, 2004, “Advancement in Electrochemical Micro-Machining,” International Joural of Machine Tools & Manufacture, vol. 44, pp.1577-1578.
【5】 賴耿陽譯, 1971, 電解加工與化學加工, 復文書局, 台南
【6】 施博中, 2004, 脈衝電流對電解拋光之影響, 元智大學, 碩士論文
【7】 El-Hofy, Hassan Abdel-Gawad, 2005, Advanced Machining Processes, McGraw-Hill, New York.
【8】 D. Zhu, H.Y. Xu, 2002, “Improvement of Electrochmical Machining Accuracy by Using Dual Pole Tool,” Joural of Materials Processing Technology, Vol.129 pp.15-18
【9】 Se Hyun Ahn, Shi Hyoung Ryu, Deok Ki Choi, Chong Nam Chu, 2003, “Elelcro-Chemical Micro Drilling using Ultra Short Pulses,” International Joural of Precision Engineering, Vol.28, pp. 129-134
【10】 池田朋音, “電解液ヅェット加工による形狀創成. ” 電氣加工學會全國大會(2004)講演論文集。
【11】 阿部敬行, “マイクロパルス電解加工の研究. ” 電氣加工學會全國大會(2004)講演論文集。
【12】 M.M. Lohrengel , C. Rosenkranz , I. Klüppel , A. Moehring , H. Bettermann , B.Van den Bossche , J. Deconinck , 2004, “A new Microcell or Microreactor for Material Surface Investigations at Large Current Densities. ” Electrochimica Acta , Vol.49 , pp. 2863–2870
【13】 B.Bhattacharyya, B. Doloi, P.S. Sridhar, 2001,“Electrochemical Micro-Machining: New Possibilities for Micro-Manufacturing, ” Journal of Material Processing Technology, Vol.113, pp.301-305
【14】 B.H. Kim, C.W. Na, Y.S. Lee, D.K. Choi, C.N. Chu, 2005, “Micro Electrochemical Machining of 3D Micro Structure Using Dilute Sulfuric Acid, ” Annals of the CIRP, Vol.54, pp.191-194
【15】 Mohan Sen, H.S. Shan, 2005, “Analysis of Hole Quality Characteristics in the Electro Jet Drilling Process, ” International Joural of Machine Tools & Manufacture, Vol.45, pp.1706-1716
【16】 小原治樹, 合田剛志, “高電壓バルス重疊電解加工. ” 電氣加工學會全國大會(2005)講演論文集
【17】 池田朋音, 夏��, 国枝正典, “マルチノズルを用いた電解液ジェット加工 ” 電氣加工學會全國大會(2006)講演論文集
【18】 Tsuneo Kurita, et al. 2006, “A study of three-dimensional shape machininig with an ECuM system , ” International Joural of Machine Tools & Manufacture, Vol.46, pp.1311-1318
【19】 Wansheng Zhao, Xiaohai Li, Zhenlong Wang, 2006, “Study on Micro Electrochemical Machining at Micro to Meso-scale.” IEEE International Conference on Nano/Micro Engineering Molecular Systems
【20】 郭家誠, 2006, 創新同軸噴吸法於微電解加工之研究, 國立雲林科技大學, 碩士論文
【21】 桑田陽平, 淺岡輝雄, 岩崎康宏, 1988, 電解加工裝置, 中華民國專利
【22】 賀陳弘, 巴白山, 1995, 複合型電化鉆孔方法, 中華民國專利
【23】 邱能信, 楊景崇, 1997, 電解加工裝置微表面式樣之電解加工裝置, 中華民國專利
【24】 李殷尚, 王瓚喜, 朴貞宇, 2002, 在空氣動力軸承套內表面以電解製成細溝紋之裝置, 中華民國專利
【25】 許振昌, 王慶芳, 2003 , 導光板模仁之製造方法, 中華民國專利
【26】 王述宜, 2005, 液動壓電解加工製程, 中華民國專利
【27】 郭佳儱, 游智翔等人, 2005, 一種晶圓或晶片測試用新穎探針成型方法, 中華民國專利
【28】 田中正三郎著, 賴耿陽譯, 1994, 應用電化學, 復漢出版社, 台南
【29】 態楚強, 王月編著, 2004，電化學, 新文京出版社, 台北
【30】 John D. Madden, Ian W. Hunter, 1996, “Three-Dimensional Microfabrication by Localized Electrochemical Deposition,” Journal of Microelectrochemical System, Vol. 5, pp.24-32
【31】 王忠祥, 2003, 強制對流於電解拋光中的影響探討, 元智大學, 碩士論文
【32】 張耿維, 2003, 磁力研磨與電磁力研磨之拋光特性研究, 中央大學，碩士論文
【33】 林修正編著, 黃朝榮總校正, 2005, 電化學科技辭典, 五南出版社, 台北
【34】 Allen J. Bard, Larry R. Faulkner, 1980, “Electrochemical Methods: Fundamentals and Applications.” John Wiley & SONS, INC, pp.13
【35】 Jung Woo Park, Shi Hyoung Ryu, Chong Nam Chu, 2005, “Pulsed Electrochemical Deposition for 3D Micro Structuring, ” International Joural of Precision Engineering and Manufacturing, Vol.6, No.4, pp.49-54
【36】 廖哲範, 2006, 脈衝微電化學之加工應用與評估, 中央大學, 碩士論文
【37】 El-Hofy, Hassan Abdel-Gawad, 2005, “Advance Machining Process.” McGraw-Hill
【38】 M.S. Hewidy, S.J. Ebeid, T.A. El-Taweel, A.H. Youssef, 2007, “Modeling the Performance of ECM assisted by low frequency vibrations, ” Journal of Materials Processing Technology, pp.467-469
【39】 黃忠良譯著, 2001, 電化學, 復漢出版社, 台南
【40】 Se Hyun Ahn, Shi Hyoung Ryu, Deok Ki Choi, Chong Nam Chu, 2003, “Electro-chemical micro drilling using ultra short pulses, ” Precision Engineering, pp.129-134
【41】 季秉錡, 2006, 脈衝電壓對電化學之加工精度影響, 中央大學, 碩士論文
【42】 楊仁泓, 2004, 局部電化學沈積法之一維結構製程及機械性質量測, 大葉大學, 碩士論文
【43】 高平生, 2003, 電化學鑽孔成型隨時間與間隙變動之預測, 清華大學, 博士論文